各有关单位 :

根据《国家标准化发展纲要》和《“十四五”推动高质量发展的国家标准体系建设规划》《关于促进团体标准规范优质发展的意见》等文件要求，充分发挥标准的基础性、战略性、引领性作用，为切实做好标准编制宣贯工作，鼓励更多单位参加到标准制修订的过程中，提高标准质量，实现编制工作的开放性、公正性、透明性，提升标准的实用性和影响力，按照我国《标准化法》及《中国国际科技促进会团体标准建设管理办法》的相关规定，现公开征集标准参编单位及标准编写起草人 ( 制定标准项目详见列表 )，现将有关具体事项通知如下 :

美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的《2024年半导体和微电子标准工作组年度报告》提出了四大战略标准优先领域，旨在通过标准化提升美国在半导体领域的竞争力与安全性。这份报告将对全球半导体产业格局产生深远影响。
2025年5月21日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了《2024年半导体和微电子标准工作组年度报告》，旨在向机构间标准政策委员会（ICSP）汇报联邦政府在半导体和微电子领域的标准活动。
该报告提出了供应链与安全、芯粒（Chiplets）、计量与测量科学、数字李生四大战略标准优先领域，涵盖安全处理器、先进封装、互操作性等12个子主题。
这份报告不仅展示了美国在半导体标准化领域的战略布局，也为中国半导体产业的发展提供了重要参考。作为中国国际科技促进会半导体产业发展分会，我们需要深入分析这份报告的内容，为中国半导体产业的发展提供建议。

由中国国际科技促进会半导体产业发展分会主办 、 中宇国际教育中心（ Zhongyu International Education Centre(M) SdnBhd）出版的国际性半导体产业综合性期刊《半导体视界》（Semiconductor Horizons）正式宣布：中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国教授受邀担任期刊名誉总编。这一重磅消息标志着期刊在学术权威性与国际影响力建设上迈出关键一步，也为全球半导体领域学者、企业与政策制定者搭建起一座高水平的交流桥梁。

本期《商机快报》聚焦全球半导体产业最新动态，呈现出一幅技术自主、资本密集与市场拓   展交织的蓬勃图景。紫光展锐正式完成科创板 IPO辅导备案，拟将募资重点投向 5G/6G研发与全球化布局；摩尔线程、上海超硅、屹唐股份等企业也纷纷冲刺科创板，募资规模超百亿元。

上半年我国集成电路出口数量同比增长 20.6%，创历史新高，展现出中国在高科技产品领域的强劲竞争力与结构优化。在国际层面，德州仪器获美国政府支持斥资 60亿美元扩产， Wolfspeed则因债务问题申请破产重组，凸显行业高投入、高风险的双重特性。

全球竞争，中国企业正通过技术创新与资本运作，加速推动新质生产力的落地与国际化突破。

本期《政策解码》系统梳理了 2025年上半年我国多地密集出台的半导体产业支持政策，呈现出“全链条支持、多区域协同、生态化培育”的鲜明特征。

广州黄埔区、珠海高新区等地聚焦集成电路设计与材料环节，推出专项措施推动产业集聚与国产化替代；杭州、上海则瞄准人工智能与计算芯片， 推动“ 芯模联动” 与产业链协同落地；四川明确提出打造中西部集成电路高地，强化设计、制造、封测与配套能力；国家层面两部门联合印发 《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》，直指集成电路等领域“测不了、测不全、测不准” 的计量瓶颈，旨在构建覆盖研发、制造与应用的产业计量体系。

这些政策不仅注重区域特色化发展，更强调产业链上下游协同与生态构建，体现出从“补短板”向“强链条”的战略转变。

半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国半导体产业发展迅速，在全球市场中的份额逐步提升。然而， 随着国际形势的变化，半导体产业已成为大国博弈的焦点领域，我国半导体产业面临着技术封锁、市场竞争加剧等诸多挑战。在这一背景下，准确预测未来五年我国半导体产业的发展趋势，    对于制定科学合理的产业政策、引导企业投资方向、提升产业整体竞争力具有重要意义。

2025年 6月，台积电在其技术研讨会上首次公开展示了 2㎚制程试产晶圆。这块 300毫米硅晶圆采用创新的 GAAFET晶体管架构，晶体管密度较 3㎚工艺提升约 45%，功耗降低 30%。据台积电官方披露，2㎚工艺的芯片已进入风险试产阶段，计划 2025年下半年量产，将采用高数值孔径 EUV光刻技术，推动半导体制造进入 20埃米时代。这一突破为下一代 AI芯片提供了关键的工艺基础，苹果、英伟达等客户已开始基于该工艺设计新产品。与此同时，日本半导体产业也正加速布局 2㎚技术研发，试图在全球先进制程竞争中重新确立地位。这场展示背后，是半导体产业全方位的技术竞速。本文将剖析 2㎚制程突破带来的产业连锁反应，揭示 AI算力需求如何重塑半导体竞争格局。

2025 年，深圳证券交易所的电子显示屏上，半导体板块的股票代码闪烁，股价的涨跌牵动着投资者心弦。与此同时，在上海张江科学城，半导体领域的资本路演正如火如荼开展，初创企业怀揣前沿技术与宏伟蓝图，渴望在资本盛宴中分一杯羹。从华尔街金融巨擘到国内产业基金，全球资本目光聚焦半导体产业，一场资本与产业深度融合的大戏正在上演。

本期《技术纵横——技术深度》聚焦于 2025年夏季我国半导体与前沿科技领域涌现的一系列重大原始创新与关键技术突破，展现出从材料、器件到工艺的全面进展。

岳麓山实验室段曦东团队于《Science》发表二维半导体超掺杂新策略，突破传统介电极限， 为高性能电子器件开辟全新路径；长春应化所开发双自由基分子材料，大幅提升钙钛矿电池效率与稳定性；平煤神马实现 8N8超高纯度碳化硅粉体量产，打破国际垄断。与此同时，深圳平台激光剥离技术达到国际先进水平，显著降低 SiC器件成本；中山大学研制出高保真度量子纠缠光源， 为光量子芯片奠定基础；华工科技联合中科大揭示紫外激光退火机理，推动化合物半导体工艺自主化。

这些成果为构建自主可控技术体系和未来产业竞争力提供坚实支撑。

本期《技术纵横——应用前沿》聚焦于 2025年夏季国内外半导体与信息技术在应用层面的创新突破与产业化进展，展现出从底层芯片到系统方案的全面技术落地能力。

南芯科技推出 190V压电驱动芯片 SC3601，实现移动终端液冷散热技术自主化；上海光机所研制全球首颗超高并行光计算芯片“流量一号”，算力对标国际顶级   GPU ；深光谷科技推出玻璃基双四芯 3D波导芯片，支撑  800G/1.6T光模块升级。龙芯  3C6000发布标志着国产通用处理器实现全链路自主可控；深圳平台突破 8英寸沟槽栅 SiC MOSFET工艺，为新能源与工业应用提供“中国芯”动力…… 

这些成果不仅体现了中国在半导体应用领域的快速追赶与创新实力， 更展现出从跟跑到并跑乃至领跑的国际竞争力，为全球数字经济与智能化转型提供关键技术支撑。

【本期人物】张汝京， 1948 年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作 20 年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过 10 个半导体工厂。从 TI 退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000 年，募集 14 亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后， 在国内投资 4 家 LED 企业。2014 年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补了硅材料的短板。2018 年， 70 岁的他再次创业，在青岛创办芯恩集成电路有限公司。2022 年加入上海积塔半导体有限公司，担任执行董事、积塔学院院长。

腰椎疾病已成为全球范围内的公共健康负担，尤其在久坐生活方式普遍的年轻人群中发病率持续上升。传统影像学手段（ MRI、CT）往往只能在出现不可逆损伤后检测出病变，缺乏早期预警功能。表面肌电图（ sEMG）因其安全、简便和实时反馈等优势，近年来在腰椎健康监测与康复中展现出巨大潜力，有望为疾病的评估与干预提供客观量化依据。本文旨在综述sEMG 在腰椎健康监测与康复中的研究进展与挑战，为构建客观量化的诊疗体系提供参考。