全链条布局 多区域发力 强生态培育 半导体自主可控进程加速

Abstract

本期《政策解码》系统梳理了 2025年上半年我国多地密集出台的半导体产业支持政策，呈现出“全链条支持、多区域协同、生态化培育”的鲜明特征。

广州黄埔区、珠海高新区等地聚焦集成电路设计与材料环节，推出专项措施推动产业集聚与国产化替代；杭州、上海则瞄准人工智能与计算芯片， 推动“ 芯模联动” 与产业链协同落地；四川明确提出打造中西部集成电路高地，强化设计、制造、封测与配套能力；国家层面两部门联合印发 《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》，直指集成电路等领域“测不了、测不全、测不准” 的计量瓶颈，旨在构建覆盖研发、制造与应用的产业计量体系。

这些政策不仅注重区域特色化发展，更强调产业链上下游协同与生态构建，体现出从“补短板”向“强链条”的战略转变。