当 2nm 芯片工艺预见 AI算力革命--半导体产业的技术竞速与商业博弈

Abstract

2025年 6月，台积电在其技术研讨会上首次公开展示了 2㎚制程试产晶圆。这块 300毫米硅晶圆采用创新的 GAAFET晶体管架构，晶体管密度较 3㎚工艺提升约 45%，功耗降低 30%。据台积电官方披露，2㎚工艺的芯片已进入风险试产阶段，计划 2025年下半年量产，将采用高数值孔径 EUV光刻技术，推动半导体制造进入 20埃米时代。这一突破为下一代 AI芯片提供了关键的工艺基础，苹果、英伟达等客户已开始基于该工艺设计新产品。与此同时，日本半导体产业也正加速布局 2㎚技术研发，试图在全球先进制程竞争中重新确立地位。这场展示背后，是半导体产业全方位的技术竞速。本文将剖析 2㎚制程突破带来的产业连锁反应，揭示 AI算力需求如何重塑半导体竞争格局。