自主芯品密集落地 前沿应用多点开花 从计算到光量子 ：中国芯的力量

Abstract

本期《技术纵横——应用前沿》聚焦于 2025年夏季国内外半导体与信息技术在应用层面的创新突破与产业化进展，展现出从底层芯片到系统方案的全面技术落地能力。

南芯科技推出 190V压电驱动芯片 SC3601，实现移动终端液冷散热技术自主化；上海光机所研制全球首颗超高并行光计算芯片“流量一号”，算力对标国际顶级   GPU ；深光谷科技推出玻璃基双四芯 3D波导芯片，支撑  800G/1.6T光模块升级。龙芯  3C6000发布标志着国产通用处理器实现全链路自主可控；深圳平台突破 8英寸沟槽栅 SiC MOSFET工艺，为新能源与工业应用提供“中国芯”动力…… 

这些成果不仅体现了中国在半导体应用领域的快速追赶与创新实力， 更展现出从跟跑到并跑乃至领跑的国际竞争力，为全球数字经济与智能化转型提供关键技术支撑。